SPECIFICATION 1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V 2、耐电压:For 1 Minute At DC 500V 3、接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mA and 20mVMAX.(Initial) 4、额定电流:1Amax/Pin. 5、工作温度:-45~125℃
Open Bond的两种典型失效形态——Bond Lift(键合剥离)与Wire Break(键合丝断裂)——各有其独特的失效机理与判定方法。而间歇性开路的存在,使得Open Bond失效成为芯片测试中最具隐蔽性的难题之一。通过“更换测试座复测→多颗同料同引脚比对→开封后SEM观察→XRay/CSAM辅助”的系统性排查...