IC测试座-DDR测试夹具-老化座批发-鸿怡电子

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: 定制SOP6pin-1.27mm 合金双扣旋钮芯片测试座socket

定制SOP6pin芯片测试座参数：

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.

工作温度:-55°C~+175°C

使用寿命:15,000 Times(Mechanical)

操作力:1.0Kg MAX

: 金手指DIP100pin-2.54老化插槽

绝缘阻抗：1000mΩ Min.At DC 500V

耐电压：For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗：100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流：1A max/Pin

工作温度：-55°℃ ~+125°C

最高测试速率：7800Mhz(可根据客户要求定制不同信号频率测试Socket)

操作力：15~30g/Pin MAX

: 定制QFN40-0.5mm(5x7x1)芯片测试座

QFN40pin芯片测试座参数：

本体尺寸：5.0*7.0mm

引脚中心间距：0.5mm

芯片测试座结构:翻盖式

Socket壳体：PPS+PEEK

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于15000次(机械测试)

: 定制BGA11-0.65一拖二AET测试座

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-45°C ~+155°C
7、使用寿命:大于100000 Times(Mechanical)
8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)
9、测试座结构:ATE
10、测试座材料:PEEK
11、中心引脚间距:0.65mm
12、适配芯片尺寸:2.539X2.735mm

: 定制TO247-4L-80工位HAST老化板

适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景

SiC MOSFET功率单管老化测试板-(Burn-in Board)HTRB/HTGB/H3TRB老化板

支持定制各种IC/芯片封装的 HTRB HTGB H3TRB HAST IOL老化板

助力企业降本增效提高产品测试良率

: 定制SOP6pin-1.27mm 合金双扣旋钮芯片测试座socket

定制SOP6pin芯片测试座参数：

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.

工作温度:-55°C~+175°C

使用寿命:15,000 Times(Mechanical)

操作力:1.0Kg MAX

: 标品TO247-2pin器件老化测试座

TO247-2L整流器老练插座参数:

壳体材质:PEEK;

接触端子:进口铍铜，触点镀厚金

高温性能:

1.120℃-135℃，连续使用大于5000 小时;

2.135℃-150℃，连续使用时长大于200 小时;

机械性能:插拔次数50000次;

额定电流:20A

每pin拔插力度:25g/ pin

: 定制LGA4-2.2mm 一拖16 芯片测试座

SPECIFICATION

1绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

2、耐电压:For1 Minute At AC 700V

3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)

5、额定电流:1A max/Pin.

6、工作温度:-45°C ~+125°C

7、使用寿命:20,000 Times(Mechanical)

8、操作力:1.0Kg MAX

9、中心引脚间距:1.3mm

10、适配芯片尺寸:5.0*5.0mm

: 定制WLCSP11pin-0.35 mm晶圆级芯片老练插座

1. 微间距适配:探针需精准匹配0.35mm及以上间距的触点,同时避免相邻针尖短路

2. 温度适应性:工作温度范围需覆盖-55°C至120°C,以应对汽车电子/工业设备等严苛环境

3. 高可靠性:插拔次数需超过50万次,确保测试设备长期稳定运行.

: 定制QFN16pin-0.45mm芯片测试座

QFN16pin芯片测试座参数：

支持封装形式:QFN16pin/LCC16pin

本体尺寸：2.5*2.5mm

引脚中心间距：0.45mm

Socket壳体：合金+PEEK

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于15000次(机械测试)

: 定制UFS153(87pin)-0.5mm芯片测试座

UFS153pin存储芯片测试座参数：

实际下针87pin

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute At AC 700V

接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.

工作温度:-55°C ~+125°C

最高测试速率:6Ghz(仅UFS高速测试)，HS400/HS200

操作力:15~30g/Pin MAX

: 定制SOT23-8L-1.5mm芯片测试座

SPECIFICATION

1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

2、耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

3、接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

4、额定电流:1Amax/Pin.

5、工作温度:-55°C~+175°C

6、测试座结构:蓝宝石盖分离式

7、器件尺寸:2.8*2.9mm

: DDR96pin-0.8mm芯片测试架

绝缘阻抗：1000mΩ Min.At DC 500V

耐电压：For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗：100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流：1A max/Pin

工作温度：-55°℃ ~+125°C

最高测试速率：5800Mhz(仅DDR5高速测试)

操作力：15~30g/Pin MAX

支持封装形式:DDR96pin/BGA96pin

: 定制SMD封装LED灯珠翻盖探针式测试座

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For 1 Minute At DC 500V
3、接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mA and 20mVMAX.(Initial)
4、额定电流:1Amax/Pin.
5、工作温度:-45~125℃

: DDR5X8-82ball一拖八导电胶内存条测试治具

绝缘阻抗：1000mΩ Min.At DC 500V

耐电压：For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗：100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流：1A max/Pin

工作温度：-55°℃ ~+125°C

最高测试速率：7800Mhz(可根据客户要求定制不同信号频率测试Socket)

操作力：15~30g/Pin MAX

: 定制QFN32pin-0.5mm芯片老化座

QFN32pin芯片老化测试座参数：

本体尺寸：5*5mm

引脚中心间距：0.5mm

芯片测试座结构:分离式

Socket壳体：合金+PEEK

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于15000次(机械测试)

: 定制电容4pin合金翻盖无针测试座socket

4pin电容测试座参数：

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.可过6A

工作温度:-45°C~+125°C

: 定制模块9pin探针测试座socket

模块测试座产品特点:
体积小:整体尺寸最小可做到10MM*10MM*6.0MM
可做高频率测试:最高频率可达-1~-3dB@30GHz
定位精准度高:加工工艺可达 -+0.01MM
寿命长:寿命可达10万次(探针机械寿命可达15-20万)
稳定性高:采用合金材料,耐磨损20-30万次，耐高低温-45+155。
可维护性高:采用模块化设计,全配件可单独更换。
可标准化:产品设计周期短,交货速度快。

: 定制DFN18pin-0.5mm芯片测试socket

DFN封装测试座参数：

本体尺寸：3.0*4.0mm

中心引脚间距：0.5mm

Socket壳体：合金+PEEK

测试座结构：翻盖式

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于15000次(机械测试)

联系工程师：19925483684韦工（电话微信同号）

: 定制DFN18pin-0.5mm芯片测试socket

DFN封装测试座参数：

本体尺寸：3.0*4.0mm

中心引脚间距：0.5mm

Socket壳体：合金+PEEK

测试座结构：翻盖式

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于15000次(机械测试)

联系工程师：19925483684韦工（电话微信同号）

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CPU GPU AI加速器芯片内存存储控制器网络接口卡芯片电源管理芯片高性能处理器 SSD控制器芯片 DRAM芯片 NOr Flash芯片

鸿怡质造
中国芯片检验方案服务标杆品牌卓越品质服务至上

01: 雄厚的企业实力自有工厂您的放心之选

鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC
/connector/IMU socket等，针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,有开模定制和机加工定制二种,可按需一件起定制。公司拥有现货标准品--加工定制品---开模定制品三大产线，满足您的各项测试需求！

02: 采用进口玻铜材料 弹性好·寿命长·抗老化

人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护，降低测试成本；耐高低温范围在：-55℃-175℃，使用寿命高达10万次以上；产品可做到测试间距Pitch=0.2mm；探针结构，IC有锡球，无锡球都可以测试

03: 完善的质量保证体系测试准确率达99%

进口探针配合高精度模具，IC测试更稳定，提高使用效率；产品在确保接触稳定牢固的同时，减少了安装时间，省时省力；焊接安装操作极其方便，用户自己可安装，无须专业技术人员安装

04: 金牌售后服务自有工厂免费技术服务支持

产品若有任何质量问题，支持7天内免费退换；保质三个月，免费的技术支持服务，终身保修；厂家直销，产品交期快，现货订购，及时下单，及时发货

他们共同见证了鸿怡电子

走进鸿怡

二十三年前，深圳市鸿怡电子有限公司的董事长发现中国人一直都是用进口的测试座，价格非常昂贵且没有售后可言，于是萌生了一定要让中国人用上物美价廉的优质测试座的想法。公司经过23年发展，终于成为今天集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，在深圳--苏州--武汉都有生产工厂，占地面积超过五千平米...

新闻资讯关注一手资讯，不断持续精进

: 芯片HAST高加速应力测试失效性分析:测试标准-鸿怡电子芯片hast老化座+老化板

HAST测试作为芯片湿热可靠性验证的核心手段，其失效模式与芯片封装结构、应用场景工况高度绑定：消费电子侧重表层受潮漏电、轻微分层失效，汽车电子侧重金属腐蚀、键合焊点失效，工业控制侧重深层封装分层、功率器件击穿失效。在测试落地过程中，需严格依据芯片封装类型匹配JEDEC、车规等对应标准，设定差异化温湿度、压力、时长与电气...

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金牌售后服务自有工厂免费技术服务支持