SPECIFICATION1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V2、耐电压:For1 Minute At AC 700V3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)5、额定电流:1A max/Pin.6、工作温度:-45°C ~+155°C7、使用寿命:大于100000 Times(Mechanical)8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)9、测试座结构:ATE10、测试座材料:PEEK11、中心引脚间距:0.65mm12、适配芯片尺寸:2.539X2.735mm
绝缘阻抗:1000mΩ Min.At DC 500V
耐电压:For 1 Minute AtAC 700V
接触阻抗:100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
额定电流:1A max/Pin
工作温度:-55°℃ ~+125°C
最高测试速率:7800Mhz(可根据客户要求定制不同信号频率测试Socket)
操作力:15~30g/Pin MAX
DFN封装测试座参数:
本体尺寸:1.0*1.0mm
中心引脚间距:0.65mm
Socket壳体:PPS+PEEK
测试座结构:翻盖式
探针材料:铍铜
探针镀层:镍金
操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比
接触阻抗:50mΩmax
耐压测试:700V AC for 1minute
绝缘阻抗:1000mΩ 500V DC
最大电流:1A
使用温度:-45°C-+125°C
机械寿命:大于15000次(机械测试)
适用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景
SiC MOSFET功率单管老化测试板-(Burn-in Board)HTRB/HTGB/H3TRB老化板
支持定制各种IC/芯片封装的 HTRB HTGB H3TRB HAST IOL老化板
助力企业降本增效 提高产品测试良率
TSSOP28pin芯片测试座参数:Socket壳体:PEI探针材料:铍铜探针镀层:镍金操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比接触阻抗:50mΩmax耐压测试:700V AC for 1minute绝缘阻抗:1000mΩ 500V DC最大电流:1A使用温度:-40°C-+85°C机械寿命:20000次(机械测试)
TO247-2L整流器老练插座参数:
壳体材质:PEEK;
接触端子:进口铍铜,触点镀厚金
高温性能:
1.120℃-135℃,连续使用大于5000 小时;
2.135℃-150℃,连续使用时长大于200 小时;
机械性能:插拔次数50000次;
额定电流:20A
每pin拔插力度:25g/ pin
支持频率:≤800Mhz
温度范围:-45℃-155℃
操作力压:30g每pin,PIN越多需要压力越大
额定电流:单PIN1A max
接触电阻:≤100毫欧
绝缘电阻:DC500V 1000兆欧以上
机械寿命:>8万次
中心引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:2.5x3mm
工程师:13622364332(微信同号)
1. 微间距适配:探针需精准匹配0.35mm及以上间距的触点,同时避免相邻针尖短路
2. 温度适应性:工作温度范围需覆盖-55°C至120°C,以应对汽车电子/工业设备等严苛环境
3. 高可靠性:插拔次数需超过50万次,确保测试设备长期稳定运行.
QFN16pin芯片测试座参数:
支持封装形式:QFN16pin/LCC16pin
本体尺寸:2.5*2.5mm
引脚中心间距:0.45mm
Socket壳体:合金+PEEK
UFS153pin存储芯片测试座参数:
实际下针87pin
绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
耐电压:For 1 Minute At AC 700V
接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)
额定电流:1Amax/Pin.
工作温度:-55°C ~+125°C
最高测试速率:6Ghz(仅UFS高速测试),HS400/HS200
操作力:15~30g/Pin MAX
SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For 1 Minute AtAC 700V
3、接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、额定电流:1Amax/Pin.
5、工作温度:-55°C~+175°C
6、测试座结构:蓝宝石盖分离式
7、器件尺寸:2.8*2.9mm
最高测试速率:5800Mhz(仅DDR5高速测试)
支持封装形式:DDR96pin/BGA96pin
SPECIFICATION1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V2、耐电压:For 1 Minute At DC 500V3、接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mA and 20mVMAX.(Initial)4、额定电流:1Amax/Pin.5、工作温度:-45~125℃
QFN32pin芯片老化测试座参数:
本体尺寸:5*5mm
引脚中心间距:0.5mm
芯片测试座结构:分离式
4pin电容测试座参数:
耐电压:For 1 Minute AtAC 700V
接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)
额定电流:1Amax/Pin.可过6A
工作温度:-45°C~+125°C
功率半导体模块15pin测试座产品特点:体积小:整体尺寸最小可做到10MM*10MM*6.0MM可做高频率测试:最高频率可达-1~-3dB@30GHz定位精准度高:加工工艺可达 -+0.01MM寿命长:寿命可达10万次(探针机械寿命可达15-20万)稳定性高:采用合金材料,耐磨损20-30万次,耐高低温-45~+125。可维护性高:采用模块化设计,全配件可单独更换。可标准化:产品设计周期短,交货速度快。
CPU/GPU/NPU内存闪存图像传感器电源管理芯片WIFI/蓝牙芯片驱动芯片微控制器加速度计陀螺仪芯片
超高算力AI芯片定位芯片传感器芯片毫米波雷达导航芯片SOC芯片电池管理芯片DC/DC转换芯片控制芯片通信芯片
探测器芯片超低功耗微控制器芯片光学检测芯片流体控制芯片专用传感器芯片图像处理芯片数据处理芯片
信号处理芯片控制芯片处理器芯片传感器芯片导航芯片GPS模块/芯片
射频芯片硅芯片光电模块/芯片光纤通信芯片服务器CPU/GPU/DPUNFC芯片收发信号芯片FPGA
通信接口芯片I/O处理芯片功率半导体高速处理器芯片图像传感器监测传感器芯片微控制器芯片通信芯片
通信芯片微控制器芯片电池管理系统芯片IGBT驱动芯片功率MOSFETSIC/GaN功率器件
CPUGPUAI加速器芯片内存存储控制器网络接口卡芯片电源管理芯片高性能处理器SSD控制器芯片DRAM芯片NOr Flash芯片
鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket,产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,有开模定制和机加工定制二种,可按需一件起定制。公司拥有现货标准品--加工定制品---开模定制品三大产线,满足您的各项测试需求!
人性化设计,探针可更换,便于拆卸、维护,降低测试成本;耐高低温范围在:-55℃-175℃,使用寿命高达10万次以上;产品可做到测试间距Pitch=0.2mm;探针结构,IC有锡球,无锡球都可以测试
进口探针配合高精度模具,IC测试更稳定,提高使用效率;产品在确保接触稳定牢固的同时,减少了安装时间,省时省力;焊接安装操作极其方便,用户自己可安装,无须专业技术人员安装
产品若有任何质量问题,支持7天内免费退换;保质三个月,免费的技术支持服务,终身保修;厂家直销,产品交期快,现货订购,及时下单,及时发货
二十三年前,深圳市鸿怡电子有限公司的董事长发现中国人一直都是用进口的测试座,价格非常昂贵且没有售后可言,于是萌生了一定要让中国人用上物美价廉的优质测试座的想法。公司经过23年发展,终于成为今天集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,在深圳--苏州--武汉都有生产工厂,占地面积超过五千平米...
常规通用测试治具已无法适配其严苛测试需求,定制化、高精度、高稳定性的专用测试座成为大阵列芯片研发验证、量产分选的核心载体。将系统阐述大阵列芯片四大核心测试特征,区分研发实验室与量产场景的测试座结构形态,针对主流AI算力芯片、高端CPU芯片封装规格匹配专属测试标准与工况条件,深度拆解测试座核心设计要点与管控规范,并结合鸿...