SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-55°C ~+155°C
7、机械寿命:大于10万次
8、操作力:1.0Kg
MAX(根据下针数量)
9、测试座结构:合金翻盖式
10、测试座材料:AL6061+peek
11、中心引脚间距:1.4mm
12、适配芯片尺寸:13.55x10.5mm
联系工程师：电话微信同号：13823541217（张工）
设计：鸿怡电子 HMILU
封装：BGA489-0.5mm
尺寸：13.5x12.25x3.25 mm
结构：翻盖+旋钮，压合过程受力均匀
材质：铝合金外壳+Peek针板+镀金探针
用途：芯片设计，广泛应用于芯片测试、老化、烧录等场景
优点：无损伤接触，信号稳定，适用研发与量产，维护成本低
生产：鸿怡电子 HMILU
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