SPECIFICATION1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V2、耐电压:For1 Minute At AC 700V3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)5、额定电流:1A max/Pin.6、工作温度:-45°C ~+125°C7、使用寿命:大于25,000 Times(Mechanical)8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)9、测试座结构:翻盖式10、测试座材料:PEI+PEEK11、中心引脚间距:0.75mm12、适配芯片尺寸:6*10mm
DFN20pin芯片测试座参数:
本体尺寸:5.5*3.5mm
中心引脚间距:0.5mm
Socket壳体:合金+PEEK
测试座结构:翻盖式
探针材料:铍铜
探针镀层:镍金
操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比
接触阻抗:50mΩmax
耐压测试:700V AC for 1minute
绝缘阻抗:1000mΩ 500V DC
最大电流:1A
使用温度:-45°C-+125°C
机械寿命:大于15000次(机械测试)
QFP128pin-0.8mm芯片测试座产品特点及规格
Socket本体:合金+PEEK
Socket结构:旋钮双扣式
操作压力:2.OKGmin,pin数越多压力越大
耐压测试:700V AC for lminute
绝缘阻抗:1000m500V DC
使用温度:-45°C-+125*C
定制SSOP20pin-0.5mm芯片老化测试座参数:
绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
耐电压:For 1 Minute AtAC 700V
接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
额定电流:1Amax/Pin.
工作温度:-45°C~+155°C
使用寿命:15,000 Times(Mechanical)
操作力:1.0Kg MAX
测试座结构:翻盖式
测试座材料:PEI+PEEK
TOLL9pin功率器件测试座参数:
壳体材质:合金;
含引脚尺寸:9.9*11.68mm
中心引脚间距:1.2mm
接触端子:进口铍铜,触点镀厚金
高温性能:
1.120℃-135℃,连续使用大于5000 小时;
2.135℃-150℃,连续使用时长大于200 小时;
机械性能:插拔次数20000次;
额定电流:1A
每pin拔插力度:25g/ pin
SPECIFICATION
1绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-45°C ~+155°C
7、使用寿命:20,000 Times(Mechanical)
8、操作力:1.0Kg MAX
9、中心引脚间距:0.8mm
10、适配模块尺寸:30*20mm
1. 微间距适配:探针需精准匹配0.35mm及以上间距的触点,同时避免相邻针尖短路
2. 温度适应性:工作温度范围需覆盖-55°C至120°C,以应对汽车电子/工业设备等严苛环境
3. 高可靠性:插拔次数需超过50万次,确保测试设备长期稳定运行.
支持频率:≤200Mhz
温度范围:-45℃-125℃
操作力压:30g每pin,PIN越多需要压力越大
额定电流:单PIN1A max
接触电阻:≤50毫欧
绝缘电阻:DC500V 1000兆欧以上
机械寿命:>1.5万次
中心引脚间距:0.8mm
适配芯片尺寸:11*11mm
UFS153pin存储芯片测试座参数:
实际下针87pin
耐电压:For 1 Minute At AC 700V
接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)
工作温度:-55°C ~+125°C
最高测试速率:6Ghz(仅UFS高速测试),HS400/HS200
操作力:15~30g/Pin MAX
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For 1 Minute AtAC 700V
3、接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、额定电流:1Amax/Pin.
5、工作温度:-55°C~+175°C
6、测试座结构:合金翻盖式
7、器件尺寸:4*4.5mm
绝缘阻抗:1000mΩ Min.At DC 500V
耐电压:For 1 Minute AtAC 700V
接触阻抗:100mΩ MAX。 at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
额定电流:1A max/Pin
工作温度:-55°℃ ~+155°C
最高测试速率:5800Mhz(仅DDR5高速测试)
操作力:15~30g/Pin MAX
支持封装:DDR4/BGA96ball
手机存储芯片规格参数:P0.8mm-9*15mm
SPECIFICATION1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V2、耐电压:For 1 Minute At DC 500V3、接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mA and 20mVMAX.(Initial)4、额定电流:1Amax/Pin.5、工作温度:-45~155℃
3225-4pin晶振测试座参数:
支持封装:3225-4L晶振/DFN4pin
支持频率:≤1Ghz
温度范围:-40℃~125℃
额定电流:单PIN 1A max
2512电容测试座参数:
接触阻抗:50mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)
额定电流:1Amax/Pin.可过6A
CPU/GPU/NPU内存闪存图像传感器电源管理芯片WIFI/蓝牙芯片驱动芯片微控制器加速度计陀螺仪芯片
超高算力AI芯片定位芯片传感器芯片毫米波雷达导航芯片SOC芯片电池管理芯片DC/DC转换芯片控制芯片通信芯片
探测器芯片超低功耗微控制器芯片光学检测芯片流体控制芯片专用传感器芯片图像处理芯片数据处理芯片
信号处理芯片控制芯片处理器芯片传感器芯片导航芯片GPS模块/芯片
射频芯片硅芯片光电模块/芯片光纤通信芯片服务器CPU/GPU/DPUNFC芯片收发信号芯片FPGA
通信接口芯片I/O处理芯片功率半导体高速处理器芯片图像传感器监测传感器芯片微控制器芯片通信芯片
通信芯片微控制器芯片电池管理系统芯片IGBT驱动芯片功率MOSFETSIC/GaN功率器件
CPUGPUAI加速器芯片内存存储控制器网络接口卡芯片电源管理芯片高性能处理器SSD控制器芯片DRAM芯片NOr Flash芯片
鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket,产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等,针对非标类及特殊要求的测试座socket/测试夹具治具,有开模定制和机加工定制二种,可按需一件起定制。公司拥有现货标准品--加工定制品---开模定制品三大产线,满足您的各项测试需求!
人性化设计,探针可更换,便于拆卸、维护,降低测试成本;耐高低温范围在:-55℃-175℃,使用寿命高达10万次以上;产品可做到测试间距Pitch=0.2mm;探针结构,IC有锡球,无锡球都可以测试
进口探针配合高精度模具,IC测试更稳定,提高使用效率;产品在确保接触稳定牢固的同时,减少了安装时间,省时省力;焊接安装操作极其方便,用户自己可安装,无须专业技术人员安装
产品若有任何质量问题,支持7天内免费退换;保质三个月,免费的技术支持服务,终身保修;厂家直销,产品交期快,现货订购,及时下单,及时发货
二十三年前,深圳市鸿怡电子有限公司的董事长发现中国人一直都是用进口的测试座,价格非常昂贵且没有售后可言,于是萌生了一定要让中国人用上物美价廉的优质测试座的想法。公司经过23年发展,终于成为今天集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,在深圳--苏州--武汉都有生产工厂,占地面积超过五千平米...
光耦作为电气隔离的 “安全卫士”,其性能可靠性直接决定电子系统的运行安全。在封装微型化、信号高频化、环境严苛化的趋势下,光耦测试座已从单纯的 “连接器件” 升级为 “质量筛选中枢”。鸿怡电子通过接触结构创新、极端环境适配与自动化融合,不仅解决了多场景测试难题,更推动光耦测试从 “被动检测” 向 “主动保障” 转型,为 ...