| 适用规格 | 支持0.5、0.635、0.65引脚间距QFP封IC |
| 支持频率 | ≤300Mhz |
| 温度范围 | -40°C~+85°C |
| 操作力压 |
1.0Kg MAX |
| 额定电流 |
1Amax/Pin |
| 接触电阻 | 30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial) |
| 绝缘电阻 | 1000mΩMin.At DC 500V |
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TSSOP封装翻盖结构老化测试座、测试座、烧录座 支持高精度运算芯片、运算放大器芯片、信号处理和数据传输芯片、逻辑芯片等测试、老化、烧录等检测 |
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