定制BGA337pin-0.8mm芯片测试座socket-鸿怡电子

BGA封装系列

定制BGA337-0.8mm芯片测试座

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-45°C ~+125°C
7、使用寿命:大于25,000 Times(Mechanical)
8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)
9、测试座结构:旋钮翻盖式
10、测试座材料:合金+PEEK
11、中心引脚间距:0.8mm
12、适配芯片尺寸:16*16mm

联系工程师：电话微信同号：13267043095（高工）

深圳鸿怡电子生产定制BGA337-0.8（16*16）mm合金旋钮翻盖测试座产品简介

BGA测试座产品特点
1、采用旋钮翻盖式结构，操作方便；
2、上盖的IC压板采用翻盖式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
3、探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
4、高精度的定位槽，保IC定位以及焊盘精确导通；
5、采用浮板结构有球无球都能测
6、镀金探针材料
7、探针可更换，维修方便，成本低
8、绝缘材料制作；
9、最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；