异形管壳封装测试座产品参数

封装类型：通讯模块
引脚位数：64+12pin
中心间距：1.0mm
模块测试座产品特点
1、 采用双扣锁紧式结构，兼容人工或ATE自动化使用；
2、上盖压板仅压合管脚平整的边缘，不接触管壳本体，下压平稳，压力均匀，不移位；
3、探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
4、高精度的定位槽，保IC定位以及焊盘精确导通；
5、采用浮板结构设计，装取芯片时保护器件压合风险。
6、镀金探针材料，导电性能稳定，抗氧化强，使用周期长。
7、探针可更换，维修方便，成本低
8、核心部件采用PEEK工程塑胶板加工成型，针孔光滑不卡顿，绝缘电阻高；
9、最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；

产品优势：

 定制模块64+12pin-1.0封装图纸