深圳市鸿怡电子有限公司

为解决锂电池测试的痛点而生 大电流弹片微针模组
返回产品中心
QFN/DFN封装系列
  • QFN72-0.4芯片老化座
  • 定制QFN芯片老化治具_600x800
  • QFN夹具插座测试座
  • 定制QFN封装芯片测试座
  • 定制QFN芯片插座夹具
定制QFN72-0.4mm-8x8翻盖探针芯片老化测试座

QFN72pin芯片测试座参数：

本体尺寸：8*8mm

中心引脚间距：0.4mm

Socket壳体：PEEK+合金

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于15000次(机械测试)


鸿怡电子生产的QFN72pin芯片测试座产品介绍
适用规格 16-88pin，0.4、0.5、1.27引脚间距QFN封IC
支持频率 ≤300Mhz
温度范围 -45℃-125℃
操作力压 35g每pin，PIN越多需要压力越大
额定电流 单PIN1A
接触电阻 ≤100毫欧
绝缘电阻 DC500V1000兆欧以上
QFN/DFN封装翻盖结构测试座
支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台



产品优势与应用场景

1. 核心优势

✅ 高温可靠性：耐受 125℃长期老化，
✅ 高稳定性：低接触电阻、高绝缘性，保证老化测试数据准确，无接触不良导致的误判。
✅ 长寿命易维护：弹片 / 探针可更换，机械寿命长，大幅降低批量测试的综合成本。
✅ 操作便捷：翻盖式设计，芯片取放快速，适合产线批量老化作业。
✅ 兼容性强：适配主流老化板、测试设备，支持定制特殊尺寸、特殊温度要求的型号。

2. 典型应用场景


QFN72pin-0.4mm芯片规格参数

QFN72-0.4芯片尺寸图纸

QFN72pin芯片测试座外形尺寸图纸

QFN72-0.4芯片老化座尺寸图纸

QFN72-0.4mm芯片测试座产品展示
  • QFN72-0.4老化测试夹具QFN芯片老化座
  • 定制QFN老化测试座夹具QFN芯片测试socket
  • 定制芯片老化测试座QFN芯片测试夹具
  • QFN电源芯片管理芯片测试老化座电源管理芯片老炼socket
  • QFN封装芯片插座QFN封装芯片插座
  • QFN72封装芯片老化座QFN72封装芯片老化座

相关产品

更多

定制QFN28-0.5合金翻盖芯片测试座

定制LCC36-0.65芯片测试座socket_副本

最新资讯

更多