深圳市鸿怡电子有限公司

为解决锂电池测试的痛点而生 大电流弹片微针模组
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BGA封装系列
  • 定制BGA测试座
  • 定制BGA203老化座
  • BGA老化夹具
  • BGA socket
定制BGA203(38)塑胶旋钮探针老化座

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-40°C ~+125°C
7、使用寿命:大于25,000 Times(Mechanical)
8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)
9、测试座结构:旋钮翻盖式
10、测试座材料:PEI
11、中心引脚间距:0.8mm
12、适配芯片尺寸:15x9.75mm

联系工程师:电话微信同号:13622364332(黄工)

深圳鸿怡电子生产定制BGA203(38)-0.8-012-KNL(15x9.75)塑胶旋钮探针老化座产品简介

🔹 产品简介

鸿怡电子 HMILU BGA203-0.8mm 探针老化座,专为 BGA203 封装(0.8mm 间距)芯片设计,广泛应用于芯片测试、老化、烧录等场景,无损伤接触,信号稳定,是研发与量产的可靠伙伴。

🔹 核心优势



 

BGA203-0.8mm芯片图纸

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BGA203-0.8mm 芯片 测试座图纸

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BGA203-0.8mm 芯片测试座socket产品展示
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    BGA203测试座
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    BGA老化座
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    BGA老化夹具
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    BGA芯片测试座socket
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    BGA burn-in socket
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    BGA测试治具