| 适用IC | QFN40-0.5（6x6）封装芯片HTOL老化试验 |
| 座子类型 | OPEN TOP |
| 测试座材料 | PEI |
| 座头材料 | PEI |
| 导电材质 | 铍铜镀镍镀金 |
| 工作温度 | -50℃~+155℃ |
| 座子寿命 | >5000小时 |
| 额定电流 | 1A |
| 电压 | 500v |
| 电阻 | 100MΩ以下老化时长:>5000H |
Burn‑in Board
QFN40老化板
QFN burn-in socket
QFN40老化夹具
芯片老化试验PCB板
鸿怡HMILU测试socket工程师：LPDDR4完整性测试从连通性到应力压测的五步验证体系
万物应用：柔性电路板FPC连接器-从FPC连接器参数到测试微针模组的多场景应用
DC~DC电源芯片多封装应用与测试-HMILU电源芯片测试座socket适配
数字信号处理器DSP芯片测试与老化-鸿怡电子LQFP封装芯片案例与socket适配
鸿怡电子芯片测试座国产替代解决方案：芯片封装类型命名-国内与国外叫法对比
BGA封装芯片：从封装类型-行业应用到鸿怡电子芯片老化座/测试座的测试协同
鸿怡电子芯片振动测试座socket：在测试中把芯片从“压住”到“压+夹”的双重锁定
芯片测试座工程师：高频芯片测试座与常规芯片测试座的区别与测试条件要求
