LGA524pin芯片测试治具socket

LGA524 是典型的高密度栅格阵列封装（Land Grid Array），引脚数多、间距小（常见 0.4mm/0.5mm），对测试治具的精度、稳定性和可靠性要求极高，广泛应用于工业控制、汽车电子、高性能计算等领域。

一、核心结构与组成

1. 探针模块（核心部件）

• 探针类型：常用  铍铜 探针，适配 LGA524 的细密焊盘。
• 针距精度：±0.02mm 以内，确保与芯片焊盘 100% 对位，避免短路 / 接触不良。
• 寿命设计：支持≥10 万次插拔，满足批量测试需求。

2. 定位与锁紧机构

• 定位方式：高精度 型腔定位 + 光学对位基准，保证芯片 X/Y/Z 三轴偏差≤0.03mm。
• 锁紧结构：合金旋钮式，锁螺丝式
  • 客户偏好的螺丝加压结构可精准控制压力，适合对可靠性要求高的场景。