深圳市鸿怡电子有限公司

为解决锂电池测试的痛点而生 大电流弹片微针模组
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LCC/CLCC封装系列
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  • LCC测试座
  • LCC burn-in socket
  • LCC老炼夹具
  • 芯片老化插座
  • IC老化夹具
定制LCC16-0.65(5.5x6)HTOL老化座socket

芯片老化座(也叫老化测试座、Burn-in Socket),是芯片老化测试工序专用的连接器,主要用于半导体可靠性筛选。 LCC 封装芯片老化座 作用简介LCC(无引脚陶瓷芯片载体)老化座,也叫 LCC 老炼插座,是专门适配LCC 无引脚封装芯片的老化测试专用 Socket,放置在老化板上,是芯片 HTOL 高温工作寿命、加速老化筛选的核心接口夹具。

销售工程师:黄小二13622364332,huang@hydz999.com

鸿怡电子生产定制LCC16-0.65(5.5x6)HTOL老化座产品简介

LCC(无引脚陶瓷芯片载体)老化座,也叫 LCC 老炼插座,是专门适配LCC 无引脚封装芯片的老化测试专用 Socket,放置在老化板上,是芯片 HTOL 高温工作寿命、加速老化筛选的核心接口夹具。

核心作用
1. 可靠电气连接,免焊接
把 LCC 芯片侧边焊盘与老化电路板稳定连通,无需焊接芯片;依靠精密探针 / 弹片接触,长期高温下保持稳定接触电阻,持续供电、施加信号,完成长时间老化应力测试,测试完成后可快速取下芯片,芯片可复用或分选。
2. 加速老化筛选(最主要用途)
配合老化箱,在**高温、额定电压等加速应力条件下长时间通电运行(几百至上千小时),提前激发芯片内部潜在缺陷,筛除早期失效芯片,剔除工艺、材料隐性不良,提升车规 / 工业 / 军品芯片出厂可靠性。
3. 宽温环境适配
耐高温特种塑胶 + 铍铜镀金接触结构,可承受 - 40~150℃甚至更高的长期高温,在持续高温老化、温度循环测试中,减少热胀冷缩带来的接触失效,适配 AEC-Q100、MIL 等可靠性验证标准。
4. 保护芯片 + 标准化定位
精准限位 LCC 芯片,压盖 / 翻盖结构提供均匀下压压力,避免压碎陶瓷封装、损伤侧边焊盘;支持多工位老化板批量放料,量产老化测试、实验室可靠性验证都可使用。


定制LCC16-0.65(5.5x6)HTOL老化座:芯片规格参数

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定制LCC16-0.65(5.5x6)HTOL老化座:图纸

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定制LCC16-0.65(5.5x6)HTOL老化座:产品展示
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    LCC老化夹具
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    LCC测试座
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    芯片老化插座
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    burn-in socket
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    HTOL试验夹具