LCC 封装‌全称是‌无引脚芯片载体‌（Leadless Chip Carrier），是一种‌没有外露引脚、通过底部边缘金属化焊盘直接焊接在电路板上的表面贴装封装‌。它体积紧凑，电气性能好，适合高频高速电路，常用于军工、航天和通信设备。

主要应用领域

因为可靠性高、体积小，LCC 封装主要用在那些对空间和性能要求苛刻的地方。

1. ‌军品与航空航天‌：陶瓷 LCC 耐高温、抗辐射、抗振动，常用于卫星通信、导弹制导等严苛环境 。
2. ‌无线通信与射频‌：在 5G 射频模块、物联网设备、无线传感器中，利用其低寄生参数保证信号完整性 。
3. ‌汽车电子‌：用于发动机控制单元（ECU）、传感器等，需通过车规级温度循环测试（-55℃~125℃）。
4. ‌光模块与存储‌：部分高速光模块采用 LCC 封装以实现极致小型化，内存模块也有采用无引线端子设计 。‌‌