定制BGA1156-P1.0-35x35测试座-鸿怡电子

为解决锂电池测试的痛点而生大电流弹片微针模组

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非标定制测试座

定制BGA1156-1.0(35x35)合金双扣测试座

定制BGA1156-1.0 VS01KNL(35x35)合金双扣测试座参数：

本体尺寸：35*35mm

中心引脚间距：1.0mm

Socket壳体：铝合金-绝缘氧化

探针材料：铍铜

探针镀层：镀镍-镀金

接触阻抗：100mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-40°C-+125°C

机械寿命：大于80000次(机械测试)

鸿怡电子生产的定制BGA1156-1.0 VS01KNL(35x35)合金双扣测试座产品介绍

适用规格	BGA1156-P1.0-35x35
支持频率	≤1Ghz
温度范围	-40℃-125℃
操作力压	35g每pin，PIN越多需要压力越大
额定电流	单PIN大于1A，中间接地铜块可过大电流同时，能更好接地
接触电阻	≤100毫欧
绝缘电阻	DC500V1000兆欧以上

BGA1156-P1.0-35x35 芯片规格参数

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BGA1156-P1.0-35x35 测试座图纸

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BGA1156-P1.0-35x35 芯片测试座产品展示

BGA1156测试座
BGA1156测试夹具
BGA1156老化座
芯片FT测试座
BGA1156测试socket

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