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非标定制测试座
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定制BGA1924(42pin)-1 .0芯片测试座

定制BGA1924（42）-1.0mm 塑胶翻盖测试座参数：

本体尺寸：45*45mm

中心引脚间距：1.0mm

Socket壳体：POM+PEEK

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-40°C-+155°C

机械寿命：大于80000次(机械测试)

鸿怡电子生产的定制BGA1924(42pin)-1 .0mm塑胶翻盖测试座产品介绍
适用规格 1924(42pin)-1.0-45*45mm
支持频率 ≤300Mhz
温度范围 -40℃-155℃
操作力压 35g每pin，PIN越多需要压力越大
额定电流 单PIN大于1A，中间接地铜块可过大电流同时，能更好接地
接触电阻 ≤100毫欧
绝缘电阻 DC500V1000兆欧以上
QFN/DFN封装翻盖结构测试座
支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台
BGA1942（46）-1.0mm芯片规格参数

BGA1942（46）-1.0mm芯片规格参数

BGA1942（46）-1.0mm测试座图纸

BGA1942（46）-1.0mm测试座图纸

BGA1942（46）-1.0mm芯片测试座产品展示
  • BGA1942（46）-1.0-测试座
    BGA1942（46）-1.0-测试座
  • BGA1942（46）-1.0-测试座
    BGA封装芯片测试座
  • BGA1942（46）-1.0老化座
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