🔹 产品简介

BGA113-0.5-7x7 开模塑胶双面弹老化座，专为 BGA113 封装芯片设计，引脚间距 0.5mm，芯片尺寸 7×7mm，采用开模成型塑胶壳体 + 双面弹性触点结构，适用于芯片老化测试、高低温测试、可靠性验证、量产烧录与功能测试等场景，结构稳定、接触可靠，适配实验室及工厂批量老化使用。

产品特点

• 开模塑胶一体结构，强度高、尺寸精准，耐高温不变形
• 双面弹触点设计，受力均匀，导通稳定，抗抖动、抗瞬断
• 精准适配 BGA113-0.5mm 间距、7×7mm 尺寸芯片
• 触点弹性好、寿命长，满足多次插拔与长时间老化需求
• 对位精准，安装方便，兼容常规老化板与测试设备
• 支持高低温环境下稳定工作，适合批量老化测试