| 适用规格 | 适用于T2PAK封装 |
| 支持频率 | ≤300Mhz |
| 温度范围 | -45℃-150℃ |
| 操作力压 |
35g每pin，PIN越多需要压力越大 |
| 额定电流 |
单PIN1A |
| 接触电阻 | ≤100毫欧 |
| 绝缘电阻 | DC500V1000兆欧以上 |
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T2PAK封装open top结构老化座 支持SIC、EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台 |
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