晶圆级WLCSP封装测试座：
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-55°C ~+155°C
7、机械寿命:大于10万次
8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)
9、测试座结构:合金翻盖式
10、测试座材料:AL6061+peek
11、中心引脚间距:0.5mm
12、适配芯片尺寸:2.3x5.8mm
联系工程师：黄小二13622364332
邮箱：huang@hydz999.com
设计：鸿怡电子 HMILU
封装：wlcsp35-0.5mm
尺寸：2.3X5.8mm
结构：翻盖式，操作方便简单
材质：铝合金外壳+Peek针板+镀金探针
用途：芯片设计，广泛应用于芯片测试、老化、烧录等场景
优点：无损伤接触，信号稳定，适用研发与量产，维护成本低
生产：鸿怡电子 HMILU
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