| 适用规格 | 适用于DFN封装晶圆、芯片、器件等 |
| 支持频率 | ≤300Mhz |
| 温度范围 | -45℃-155℃ |
| 操作力压 |
35g每pin，PIN越多需要压力越大 |
| 额定电流 |
单PIN1A |
| 接触电阻 | ≤100毫欧 |
| 绝缘电阻 | DC500V1000兆欧以上 |
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QFN/DFN封装翻盖结构测试座 支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台 |
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独立温控socket
芯片加热测试座
带TP100反馈测试插座
DFN8温控测试座
FT测试座
MOS测试插座
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