CSOP = Ceramic Small Outline Package，陶瓷小外形封装。 它是 SOP（塑封小外形）的陶瓷气密版本，属于两侧翼形引脚（鸥翼脚）的表面贴装 SMT 陶瓷管壳。

引脚间距：常用 1.27 mm，也有 1.0 mm、0.8 mm、0.65 mm；引脚数常见 8‑32 脚（CSOP8、CSOP16、CSOP28 等）

鸿怡电子专业生产CSOP陶瓷封装IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……各种芯片封装