QFN老化夹具是QFN芯片Burn-in老化测试专用工装，依靠Pogopin弹性探针与芯片底部焊盘可靠接触，实现稳定电气导通。可精准定位芯片、均匀控压，避免压伤焊盘；夹具采用特种工程塑胶PEEK制造，可以长期在-55℃~+155℃高低温环境下使用，配合老化箱施加高温与电应力，加速激发芯片潜在缺陷，筛选早期失效产品，支持多工位批量测试，广泛用于IC设计、封测、车载及工业芯片可靠性验证。销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com

QFN老化夹具是QFN芯片Burn-in老化测试专用工装，依靠Pogopin弹性探针与芯片底部焊盘可靠接触，实现稳定电气导通。可精准定位芯片、均匀控压，避免压伤焊盘；夹具采用特种工程塑胶PEEK制造，可以长期在-55℃~+155℃高低温环境下使用，配合老化箱施加高温与电应力，加速激发芯片潜在缺陷，筛选早期失效产品，支持多工位批量测试，广泛用于IC设计、封测、车载及工业芯片可靠性验证。销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com

LCC10封装老化座：封装：LCC10间距：2.54mm尺寸：5.0*7.0mm老化温度：-45℃~+125℃老化寿命：＞5000小时socket材质：PEI+PEEK接触pin：pogoPIN销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com

LGA144测试座的常见应用场景1.功能/电参数测试：实验室样品验证、产线成品分选，筛选功能不良芯片；2.IC烧录：搭配烧录板，给LGA144芯片写入固件程序；3.老化测试（Burn-in座）：耐高温版本，在高低温环境长时间通电，加速暴露芯片早期缺陷，验证长期可靠性（车规/工业芯片常用）。销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com

芯片老化座（也叫老化测试座、Burn-inSocket），是芯片老化测试工序专用的连接器，主要用于半导体可靠性筛选。 LCC封装芯片老化座作用简介LCC（无引脚陶瓷芯片载体）老化座，也叫LCC老炼插座，是专门适配LCC无引脚封装芯片的老化测试专用Socket，放置在老化板上，是芯片HTOL高温工作寿命、加速老化筛选的核心接口夹具。销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com

芯片可靠性老化测试的核心目标，是通过模拟芯片全生命周期（10-20年）内可能遭遇的极端环境与电应力，提前暴露氧化层缺陷、金属离子迁移等潜在问题，筛选出早期失效的“弱质芯片”，同时验证芯片在极端工况下的安全阈值，支撑AEC-Q100（车规）、JEDECJESD47（通用半导体）等行业标准认证。鸿怡电子深耕IC测试领域，推出定制化IC老化板与老化座系列产品，通过两者的深度协同，完美适配各类芯片的老化测试需求，解决传统老化测试中信号失真、热分布不均、接触不良、测试效率低等核心痛点，为芯片从研发验证到量产交付提供全流程、高可靠的老化测试支撑，助力行业提升芯片可靠性与量产良率。

鸿怡电子IC老化板解决方案适用于BGA,QFN,DFN,LGA,QFP,SOP.TO,SMD等器件封装应用于HTOL,LTOL,HAST,HTRB,HTGB,H3TRB.大功率老化等各种Bun-in场景SiCMOSFET功率单管老化测试板-(Burn-inBoard)HTRB/HTGB/H3TRB老化板支持定制各种IC/芯片封装的HTRBHTGBH3TRBHASTIOL老化板助力企业降本增效 提高产品测试良率。