SPECIFICATION1、绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V2、耐电压:For1MinuteAtAC700V3、接触阻抗:100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)5、额定电流:1Amax/Pin.6、工作温度:-45°C~+125°C7、使用寿命:大于25,000Times(Mechanical)8、操作力:1.0KgMAX(根据下针数量)9、测试座结构:翻盖式10、测试座材料:合金+PEEK11、中心引脚间距:0.7mm12、适配芯片尺寸:10*5.6mm

SPECIFICATION1、绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V2、耐电压:For1MinuteAtAC700V3、接触阻抗:100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)5、额定电流:1Amax/Pin.6、工作温度:-45°C~+125°C7、使用寿命:大于25,000Times(Mechanical)8、操作力:1.0KgMAX(根据下针数量)9、测试座结构:旋钮翻盖式+散热10、测试座材料:合金+PEEK11、中心引脚间距:1.27mm12、适配芯片尺寸:9*15mm

SPECIFICATION1、绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V2、耐电压:For1MinuteAtAC700V3、接触阻抗:100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)5、额定电流:1Amax/Pin.6、工作温度:-45°C~+125°C7、使用寿命:大于25,000Times(Mechanical)8、操作力:1.0KgMAX(根据下针数量)9、测试座结构:翻盖式10、测试座材料:合金+PEEK11、中心引脚间距:0.35mm12、适配芯片尺寸:2.99*2.54mm

SPECIFICATION1、绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V2、耐电压:For1MinuteAtAC700V3、接触阻抗:100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)5、额定电流:1Amax/Pin.6、工作温度:-45°C~+125°C7、使用寿命:大于25,000Times(Mechanical)8、操作力:1.0KgMAX(根据下针数量)9、测试座结构:翻盖式10、测试座材料:合金+PEEK11、中心引脚间距:0.5mm12、适配芯片尺寸:5.5*5.5mm

SPECIFICATION1、绝缘阻抗:1000mΩMin.AtDC500V2、耐电压:For1MinuteAtAC700V3、接触阻抗:100mΩMAX。at10mAand20mVMAX.(Initial)4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)5、额定电流:1Amax/Pin.6、工作温度:-45°C~+125°C7、使用寿命:大于25,000Times(Mechanical)8、操作力:1.0KgMAX(根据下针数量)9、测试座结构:翻盖式10、测试座材料:PEI+PEEK11、中心引脚间距:0.75mm12、适配芯片尺寸:6*10mm

芯片测试座、夹具、治具是芯片测试体系中不可或缺的三大核心器件，其中测试座是“接触核心”，夹具是“定位基础”，治具是“功能延伸”。三者的协同配合，直接决定芯片测试的精度、效率与可靠性。鸿怡电子通过对三者的技术创新与一体化设计，不仅解决了多场景测试痛点，更通过场景化定制与成本优化，为消费、车规、工业、医疗等领域的芯片测试提供了高效解决方案。

MEMS传感器芯片测试座作为 “芯片与测试系统的桥梁”，需同时满足“微结构无损伤接触、多物理量精准传导、复杂环境稳定适配”三大核心需求，成为保障MEMS传感器出厂质量的关键环节。

芯片 ATE（AutomaticTestEquipment）自动化测试系统中，芯片测试座是连接芯片与测试设备的关键桥梁，其接触性能、环境适配性与寿命特性直接决定测试有效性。作为 “可复用的测试接口”，它不仅要实现信号与电力的精准传输，更需适配老化、测试、烧录等多场景的严苛需求。鸿怡电子通过模块化设计与特种材料应用（PEI壳体、铍铜弹片等），构建了覆盖全流程的芯片ATE测试座解决方案，成为行业典型参考范本。

一、核心认知：接触类型是IC/芯片测试座“性能底线”的决定因素IC/芯片测试座的接触类型直接影响接触可靠性、电流承载能力、信号完整性、使用寿命四大核心指标，不同接触结构的设计逻辑，对应不同测试场景的核心诉求（如高频测试需低阻抗，功率芯片测试需高电流承载）。以下针对六种主流接触类型展开分析：二、六大接......

芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证，侧重芯片在设计规格内的性能表现；电气测试则侧重安全与兼容性验证，关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。两者均需通过芯片测试座建立芯片与测试设备的可靠连接，其技术特性直接决定测试精度。