240pin模块测试座产品参数
封装类型:模块
引脚位数:240pin
中心间距:1.1mm
本体尺寸: 100*100mm
模块测试座产品特点
1、 采用翻盖式结构,操作方便;
2、上盖的IC压板采用翻盖式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
3、探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
4、高精度的定位槽,保IC定位以及焊盘精确导通;
5、采用浮板结构有球无球都能测
6、镀金探针材料
7、探针可更换,维修方便,成本低
8、绝缘材料制作;
9、最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离);





DDR内存颗粒测试治具制作条件:代际适配、工位配置与测试条件要求
电源芯片如何在AI高算力场景下提供高功率密度、极低损耗的供电支持?-鸿怡电子电源芯片ATE/OS/老化测试座
Flash芯片技术迭代与测试高速率、高带宽特性及鸿怡电子Flash芯片老化测试测试座socket
芯片封装后可靠性测试该怎么做?全套测试项目与分级标准-鸿怡电子芯片老化测试座适配应用
光学CPU芯片:主流封装、应用与功能/性能/可靠性测试-鸿怡电子芯片测试座&老化座协同方案
LPDDR5/LPDDR5X/LPDDR5T内存颗粒芯片测试:鸿怡电子TFBGA441芯片测试座socket
鸿怡电子IC老练插座工程师带您了解芯片可靠性老化测试中的功耗双哨:Static IDD与Dynamic IDD测试对比
芯片可靠性测试:HTOL与ITC独立温控,鸿怡电子芯片老化座工程师带您了解两种完全不同的老化测试方式