深圳市鸿怡电子有限公司

为解决锂电池测试的痛点而生 大电流弹片微针模组
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BGA封装系列
  • 瑞萨FBGA272烧录座
  • BGA272编程座
  • BGA272芯片烧录夹具
  • FPGA烧录夹具
  • 可编程逻辑IC烧录插座
定制瑞萨BGA272探针烧录座socket

1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

2、耐电压:For1 Minute At AC 700V

3、接触阻抗:100mΩ MAX。

4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)

5、额定电流:1A max/Pin.

6、工作温度:-55°C ~+155°C

7、机械寿命:大于10万次

8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)

9、测试座结构:合金翻盖式

10、测试座材料:AL6061+peek

11、中心引脚间距:1.0mm

12、适配芯片尺寸:21x21mm

联系工程师：电话微信同号：13622364332（黄小二）

深圳鸿怡电子生产定制瑞萨BGA272探针烧录座socket产品简介

🔹 产品简介

设计：鸿怡电子  HMILU 

封装：BGA272-1.0mm 

尺寸：21x21 mm

结构：翻盖+旋钮，压合过程受力均匀

材质：铝合金外壳+Peek针板+镀金探针


用途：芯片设计，广泛应用于芯片测试、老化、烧录等场景

优点：无损伤接触，信号稳定，适用研发与量产，维护成本低

生产：鸿怡电子 HMILU 

🔹 核心优势

BGA272-1.0mm芯片图纸

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BGA272-1.0mm 芯片 测试座图纸

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BGA272-1.0mm 芯片测试座socket产品展示
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    BGA272烧录座
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    瑞萨FBGA编程夹具
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    BGA测试socket
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    BGA272烧录插座
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    BGA FT socket
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    BGA功能测试座

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