核心作用



	1. 精准电气转接：适配 PGA60 栅格排布，每一路探针对应独立引脚，保证电源、信号、时钟通路接触稳定，降低接触电阻、信号衰减，满足直流参数、高速信号测试要求。
2. 芯片保护：弹性接触结构避免反复插拔、焊接造成 PGA 针脚弯折、掉锡、应力损伤；配套防静电设计，防护静电击穿芯片。
3. 标准化快速测试：一键压合、快速取放，实现芯片批量上下料，大幅提升测试效率，适合自动化测试台、手动测试台切换使用。
4. 支持老化与环境测试：可兼容高温老化、高低温循环工况，配合老化板完成烧机筛选，提前剔除早期失效芯片；也可用于芯片极限参数验证。
5. 适配多维度测试项目：支持开路短路检测、静态电流、功能逻辑、时序、功耗、烧录、读写验证等，统一测试接口，减少接线错误。



	主要应用场景



	- 芯片量产终测（FT）：FPGA、MCU、存储、通信类 PGA60 封装器件出厂功能与电参数分选，良品 / 不良品分拣。
- 高温老化测试（Burn-in）：老化炉、老化板配套夹具，长时间带载烧录老化，筛选早期失效器件。
- 研发与样品验证：芯片方案调试、原型验证、固件烧录、参数摸底、兼容性测试，方便反复更换样品。
- 失效分析与可靠性实验：高低温、温循、振动前后的复测，故障芯片复现、定位排查。
- 来料检测（IQC）：来料抽检，快速验证批次芯片电气性能是否达标。
- 教学与实验室测试：高校、研发实验室 PGA 封装芯片教学实验、算法与硬件验证平台。