| 适用规格 | 适用于DFN封装晶圆、芯片、器件等 |
| 支持频率 | ≤1Ghz |
| 温度范围 | -45℃-155℃ |
| 操作力压 |
30g每pin，PIN越多需要压力越大 |
| 额定电流 |
单PIN1A |
| 接触电阻 | ≤100毫欧 |
| 绝缘电阻 | DC500V1000兆欧以上 |
|
QFN/DFN封装翻盖结构测试座 支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台 |
|
Kelvin测试插座
开尔文测试座
Kelvin测试socket
开尔文测试夹具
Kelvin test socket
芯片手测、ATE、老化测试:芯片测试座的三种使用场景的不同之处
大阵列芯片测试座:最怕的不是一万根引脚,是能不能同步工作？
一根探针决定良率:芯片探针测试座的导电原理-选型-失效与验收
机器人感知芯片八类封装形态、三大测试环节与传感器芯片测试座的适配
GPU芯片导通测试夹具:Open-Short这道第一关,能挡住什么,又挡不住什么?
从测试类型倒推设计:鸿怡电子IC测试座在材料、结构与接触介质上的取舍逻辑
关于RF Module 射频模块测试座,为什么它决定了数据值不值得信？
图像传感器模块核心测试:从 DV 验证到产线 FT 终测,再到传感器模块测试座socket的测试闭环
