eMMC153测试Socket（BGA153测试座）是专为eMMC153封装存储芯片设计的专用测试连接器，主要用于芯片量产测试、程序烧录、高低温老化、性能检测、故障排查等场景，适配移动端、嵌入式设备通用eMMC存储颗粒。该测试座采用标准BGA封装适配结构，0.5mm精密引脚间距，具备低阻抗、高稳定性、耐高温、高寿命的特性，可满足工业级、消费级芯片的全工况测试需求，以下为完整核心参数说明。

EMMC153存储芯片测试座参数:

最高测试速率：6Ghz(仅UFS高速测试)，HS400/HS200

中心引脚间距：0.5mm

适配芯片尺寸：11.5*13.5mm

接触阻抗：100mΩ MAX。at 10mAand 20mV MAX.(Initial)

额定电流：1Amax/Pin.

工作温度：-55°C ~+155°C