定制BGA1156-0.8(28.6x28.6)老化夹具-鸿怡电子

为解决锂电池测试的痛点而生大电流弹片微针模组

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非标定制测试座

定制BGA1156-0.8(28.6x28.6)老化夹具

定制BGA1156-0.8(28.6x28.6)老化夹具参数：

本体尺寸：28.6x28.6mm

中心引脚间距：0.8mm

Socket壳体：铝合金-绝缘氧化

探针材料：铍铜

探针镀层：镀镍-镀金

接触阻抗：100mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-40°C-+125°C

机械寿命：大于80000次(机械测试)

鸿怡电子生产的定制BGA1156-0.8(28.6x28.6)老化夹具产品介绍

适用规格	BGA1156-P0.8-28.6x28.6
支持频率	≤1Ghz
温度范围	-40℃-125℃
操作力压	35g每pin，PIN越多需要压力越大
额定电流	单PIN大于1A，中间接地铜块可过大电流同时，能更好接地
接触电阻	≤100毫欧
绝缘电阻	DC500V1000兆欧以上

BGA1156-0.8(28.6x28.6) 芯片规格参数

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定制BGA1156-0.8(28.6x28.6)老化夹具图纸

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定制BGA1156-0.8(28.6x28.6)老化夹具产品展示

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