深圳市鸿怡电子有限公司

为解决锂电池测试的痛点而生 大电流弹片微针模组
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QFN/DFN封装系列
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定制QFN16-0.6875 AS01KGL(4x4)合金翻盖测试座

QFN16pin芯片老化测试座参数:

引脚中心间距:0.6785mm

Socket壳体:合金+PEEK

探针材料:铍铜

探针镀层:镍金

操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比

接触阻抗:50mΩmax

耐压测试:700V AC for 1minute

绝缘阻抗:1000mΩ 500V DC

最大电流:1A

使用温度:-45°C-+155°C

机械寿命:大于15000次(机械测试)
技术工程师:13823541217(微信同号),张工

鸿怡电子生产的定制QFN16-0.6875  AS01KGL(4x4)合金翻盖测试座产品介绍
适用规格 16-88pin,0.4、0.5、1.27引脚间距QFN封IC
支持频率 ≤300Mhz
温度范围 -45℃-155℃
操作力压 35g每pin,PIN越多需要压力越大
额定电流 单PIN1A
接触电阻 ≤100毫欧
绝缘电阻 DC500V1000兆欧以上
QFN/DFN封装翻盖结构测试座
支持EEPROM,驱动器IC,电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台
定制QFN16-0.6875  AS01KGL(4x4)合金翻盖测试座芯片图纸

芯片

定制QFN16-0.6875  AS01KGL(4x4)合金翻盖测试座图纸

座子

定制QFN16-0.6875  AS01KGL(4x4)合金翻盖测试座产品展示
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    IC老练插座
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    QFN16pin芯片老练测试socket
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    QFN16pin芯片老化测试夹具
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    QFN16pin芯片老化测试座
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    芯片老练测试夹具
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    芯片老化测试座