定制BGA28-0.5-(3.5×1.95)塑胶翻盖探针老化测试座-鸿怡电子

为解决锂电池测试的痛点而生大电流弹片微针模组

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BGA封装系列

定制BGA28-0.5(3.5×1.95)探针测试座烧录老化夹具

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-40°C ~+125°C
7、使用寿命:大于60000 Times(Mechanical)
8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)
9、测试座结构:翻盖式
10、测试座材料:PEI
11、中心引脚间距:0.5mm
12、适配芯片尺寸:3.5x1.95mm

联系工程师：电话微信同号：13622364332（黄工）

深圳鸿怡电子生产定制BGA28-0.5-(3.5×1.95)塑胶翻盖探针老化测试座产品简介

🔹 产品简介

鸿怡电子 HMILU BGA28-0.5mm 探针老化座，专为 BGA28 封装（0.5mm 间距）芯片设计，广泛应用于芯片测试、老化、烧录等场景，无损伤接触，信号稳定，是研发与量产的可靠伙伴。

🔹 核心优势

均匀导通：触点受力均匀，保障信号完整性
精密适配：完美兼容 0.5mm 间距 BGA28封装，对位精准
便捷操作：翻盖式结构，快速取放芯片，提升测试效率
高度定制：支持非标芯片测试座定制，适配不同尺寸、功能需求
稳定耐用：探针寿命长，适合实验室与工厂批量生产

BGA28-0.5mm芯片图纸

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BGA28-0.5mm 芯片测试座图纸

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BGA28-0.5mm 芯片测试座socket产品展示

BGA28测试座
BGA老化socket
BGA老化夹具
BGA烧录座
BGA burn-in socket
BGA测试治具

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