芯片测试座、夹具、治具是芯片测试体系中不可或缺的三大核心器件，其中测试座是“接触核心”，夹具是“定位基础”，治具是“功能延伸”。三者的协同配合，直接决定芯片测试的精度、效率与可靠性。鸿怡电子通过对三者的技术创新与一体化设计，不仅解决了多场景测试痛点，更通过场景化定制与成本优化，为消费、车规、工业、医疗等领域的芯片测试提供了高效解决方案。

光耦作为电气隔离的 “安全卫士”，其性能可靠性直接决定电子系统的运行安全。在封装微型化、信号高频化、环境严苛化的趋势下，光耦测试座已从单纯的“连接器件”升级为“质量筛选中枢”。鸿怡电子通过接触结构创新、极端环境适配与自动化融合，不仅解决了多场景测试难题，更推动光耦测试从“被动检测”向“主动保障”转型，为5G、新能源、汽车电子等高端领域的光耦应用筑牢质量基石。

芯片 ATE（AutomaticTestEquipment）自动化测试系统中，芯片测试座是连接芯片与测试设备的关键桥梁，其接触性能、环境适配性与寿命特性直接决定测试有效性。作为 “可复用的测试接口”，它不仅要实现信号与电力的精准传输，更需适配老化、测试、烧录等多场景的严苛需求。鸿怡电子通过模块化设计与特种材料应用（PEI壳体、铍铜弹片等），构建了覆盖全流程的芯片ATE测试座解决方案，成为行业典型参考范本。

一、核心认知：接触类型是IC/芯片测试座“性能底线”的决定因素IC/芯片测试座的接触类型直接影响接触可靠性、电流承载能力、信号完整性、使用寿命四大核心指标，不同接触结构的设计逻辑，对应不同测试场景的核心诉求（如高频测试需低阻抗，功率芯片测试需高电流承载）。以下针对六种主流接触类型展开分析：二、六大接......

芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证，侧重芯片在设计规格内的性能表现；电气测试则侧重安全与兼容性验证，关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。两者均需通过芯片测试座建立芯片与测试设备的可靠连接，其技术特性直接决定测试精度。