图像传感器模组的测试，说到底是光学性能、电气可靠性、环境耐受和成本这四者之间的取舍。DV把边界摸清楚，量产把边界以内的每一颗守住。连接这两端的，常常是一个不太被提起的部件，传感器模块测试座socket。它不产生数据，但数据值不值得信，由它决定。

FT（FinalTest）最终测试是芯片封装后、出货前的终极质量校验工序，核心通过ATE测试设备、Loadboard测试板、鸿怡电子IC测试座Socket的三位一体协同架构，完成成品芯片全功能、全参数、全工况的精准测试，剔除封装缺陷与性能不良品，完成芯片性能分级，是保障芯片终端应用可靠性的核心关卡。