定制WLCSP90(28)pin-0.4mm芯片测试座socket-鸿怡电子

返回产品中心

WLCSP封装系列

定制WLCSP115-0.4mm翻盖探针芯片测试座

1. 微间距适配:探针需精准匹配0.35mm及以上间距的触点,同时避免相邻针尖短路

2. 温度适应性:工作温度范围需覆盖-55°C至120°C,以应对汽车电子（车规级）/工业设备（工业级）等严苛环境

3. 高可靠性:插拔次数需超过50万次,确保测试设备长期稳定运行.

鸿怡电子生产的WLCSP115pin-0.4mm-4.63*4.15mm晶圆级芯片测试座产品介绍

晶圆级芯片封装（WLCSP）因其体积小、性能优的特点，成为消费电子、汽车电子等领域的主流选择1.独特的设计，确保信号路径最短，接触阻抗低，稳定，载流量大，使用寿命约大于10万次;2.自主研发的peek +陶瓷塑料原料，高效耐磨，耐高温，高硬度的板材，从而提供更好的产品性能，满足极端环境检测的需要;3.高级翻盖合金测试座，测试芯片寿命长，适用于WLCSP芯片。

WLCSP115pin-0.4mm晶圆级芯片图纸参数

WLCSP115芯片测试座