功率元器件TO252-3L测试座socket：

TO封装系列测试座特点
TO(Transistor Outline),即晶体管外形。早期晶体管大都采用同轴封装，后来被借用到光通信中，叫做TO封装，即同轴封装。
功率元器件TO老化座产品特点
①开模注塑成型，精度高，电气性能稳定，生产周期短，生产成本低
②采用顶针式设计，安装拆卸方便，检修容易，PCB老化板可以重复使用
③接触材料采用进口铍铜、表层加厚镀金，接触阻抗小、弹性好、可靠性高
鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等。