SOP/SOIC 系列翻盖式芯片测试座：Support EEPROM, Driver IC,Power IC etc SOP Package IC.。

SOP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本上采用塑料封装，应用范围广泛，主要用于各种集成电路。

根据两排引脚之间的宽度，双排成直线型:一般有7.4~7.62 mm、10.16 mm、12.7mm、15.24 mm等。

根据双列平包装两柱间的宽度(包括引线长度)，一般为6~6.5± mm，7.6mm，10.5~10.65 mm等。