QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖结构测试座支持 EEPROM，驱动器IC，电源IC等。
QFP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本上采用塑料封装，应用范围广泛，主要用于各种集成电路。
测试座分为翻盖和下压结构，现有适配芯片尺寸间距为:0.4、0.5、0.8mm
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