定制QFP100pin-0.65mm旋钮翻盖式芯片测试治具-鸿怡电子

定制QFP100pin芯片测试治具

QFP芯片测试治具产品特点及规格

Socket本体：合金翻盖式

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.OKGmin,pin数越多压力越大

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for lminute

绝缘阻抗：1000m500V DC

最大电流：单pin过流1A

使用温度：-45°C-+175*C

机械寿命：30000次(机械测试)

鸿怡电子生产的QFP100pin芯片测试治具产品简介

QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖结构测试座支持 EEPROM，驱动器IC，电源IC等。

QFP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本上采用塑料封装，应用范围广泛，主要用于各种集成电路。

测试治具分为翻盖和下压结构，现有适配芯片尺寸间距为:0.4、0.5、0.65、0.8mm

QFP100芯片参数

QFP100芯片图纸

QFP100pin芯片测试治具图纸

QFP100芯片测试治具图纸

QFP100pin芯片测试治具产品展示

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