| 适用规格 | 16-88pin，0.4、0.5、1.27引脚间距QFN封IC |
| 支持频率 | ≤300Mhz |
| 温度范围 | -55℃-155℃ |
| 操作力压 |
35g每pin，PIN越多需要压力越大 |
| 额定电流 |
单PIN1A |
| 接触电阻 | ≤100毫欧 |
| 绝缘电阻 | DC500V1000兆欧以上 |
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QFN/DFN封装翻盖结构测试座 支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台 |
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IC测试座
QFN芯片测试socket
QFN芯片测试夹具
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芯片测试夹具
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深圳市鸿怡电子有限公司-2026年春节放假通知
核心算力载体:人工智能AI芯片测试基石-鸿怡电子高可靠性芯片测试座
数据中心算力枢纽:国产存储芯片测试“桥梁”-鸿怡电子DDR芯片测试夹具治具
鸿怡电子IC测试座:数字电路测试、模拟电路测试和数模混合电路测试的特性
芯片宽温测试座:解决芯片在不同温度下的可靠性和稳定性测试
电源管理芯片:LDO-DC/AC-BMS-驱动-开关电源等芯片测试-适配测试座socket案例
处理器芯片封装测试:特性-测试类型-适配处理器芯片测试座socket
液冷赋能下AI芯片/模块老化测试的技术突破与适配测试治具实践
