模块测试座产品参数
封装类型:模块
引脚位数:68pin
中心间距:1.27mm
本体尺寸:24*24*3.9mm
模块测试座产品特点
1、 采用手动翻盖式结构,操作方便;
2、上盖的IC压板采用翻盖式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
3、探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
4、高精度的定位槽,保IC定位以及焊盘精确导通;
5、采用浮板结构有球无球都能测
6、镀金探针材料
7、探针可更换,维修方便,成本低
8、绝缘材料制作;
9、最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离);





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