SPECIFICATION
1绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-45°C ~+155°C
7、使用寿命:20,000 Times(Mechanical)
8、操作力:1.0Kg MAX
9、中心引脚间距:0.56mm
10、封装类型:LGA3/LGA4(3针 / 4 针),2.75×1.85×0.9mm 标准尺寸
2718 咪头测试座是适配2.75×1.85×0.9mm规格 MEMS 硅麦克风(俗称 2718 咪头)的精密测试治具,专为 LGA3/LGA4 封装模拟 / 数字硅麦设计,核心作用是实现免焊接快速电气连接与声学测试,广泛应用于 TWS 耳机、手机、智能穿戴等产品的研发验证与产线批量测试,显著提升测试效率与良率。
使用场景
研发验证:上电调试、声学参数测试、一致性验证免焊接防损坏,快速切换样品,缩短调试周期产线批量测试灵敏度、信噪比、THD+N、频率响应测试即插即测,UPH 可达数千,适配自动化产线烧录与校准数字硅麦 ID 烧录、灵敏度校准精准定位,稳定接触,保证校准数据可靠老化测试高温 / 低温环境下长期稳定性测试
| 组件 | 功能 | 关键设计要点 |
|---|---|---|
| 定位槽 | 精准固定咪头,防偏移 | 公差控制在 ±0.05mm,适配不同进音方式 |
| 探针组 | 实现电气连接 | 采用 φ0.15mm 弹簧探针,接触电阻<50mΩ,寿命>5 万次 |
| 声学腔体 | 保证声学测试准确性 | 与咪头进音孔匹配,减少环境噪声干扰 |
| 压合机构 | 提供均匀压力 | 手动翻盖 / 自动压合,压力 1–3N 可调,避免损伤咪头 |
| 接口板 | 信号引出与转换 | 支持 I²S/PDM/ 模拟输出,适配音频分析仪、烧录器 |
| 空气接头 | 声学测试专用 | 适配上进音 / 下进音,保证测试时空气正常导入 |
LGA4封装芯片测试座
MEMS 传感器芯片socket
LGA芯片测试座
LGA4pin芯片老化测试socket
定制LGA老化测试座
芯片老化测试座
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