深圳市鸿怡电子有限公司

为解决锂电池测试的痛点而生 大电流弹片微针模组
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LGA封装系列
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  • 芯片测试座
定制LGA12pin-0.6mm芯片测试座

SPECIFICATION

1绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

2、耐电压:For1 Minute At AC 700V

3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)

5、额定电流:1A max/Pin.

6、工作温度:-45°C ~+125°C

7、使用寿命:20,000 Times(Mechanical)

8、操作力:1.0Kg MAX

9、中心引脚间距:0.6mm

10、适配芯片尺寸:3.6*2.2mm

鸿怡电子生产定制LGA12pin-0.6mm-3.6×2.2mm合金翻盖探针测试座socket产品简介

LGA封装芯片测试座,LGA模块测试座socket：

LGA封装是一种电子元器件封装技术，它基于Land Grid Array（LGA）连接器的设计原理，用于将集成电路芯片与印刷电路板（PCB）相连接。LGA封装具有许多优点，如较高的可靠性、良好的散热性能和较低的插拔力等
鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

LGA12pin-0.6mm芯片图纸

LGA12pin-0.6mm芯片图纸

LGA12pin-0.6mm芯片 测试座图纸

LGA12pin-0.6mm 合金翻盖探针测试座图纸

定制LGA12pin-0.6mm 芯片 测试座socket产品展示
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