深圳市鸿怡电子有限公司

为解决锂电池测试的痛点而生 大电流弹片微针模组
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QFN/DFN封装系列
  • DFN40芯片测试socket
  • DFN夹具插座芯片测试座_
  • DFN芯片老化测试座_
  • DFN40pin测试座夹具
  • DFN40封装芯片测试座
定制DFN40-1.04mm芯片测试座socket

DFN40-1.04mm封装测试座参数：

本体尺寸：13.87*9.55mm

中心引脚间距：1.04mm

Socket壳体：合金+PEEK

测试座结构：翻盖式

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于15000次(机械测试)

鸿怡电子生产定制的DFN40-1.04（13.87*9.55）mm翻盖测试座（产品介绍）
适用规格 适用于DFN封装晶圆、芯片、器件等
支持频率 ≤300Mhz
温度范围 -45℃-125℃
操作力压 35g每pin，PIN越多需要压力越大
额定电流 单PIN1A
接触电阻 ≤100毫欧
绝缘电阻 DC500V1000兆欧以上
QFN/DFN封装翻盖结构测试座
支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台
DFN40-1.04（13.87*9.55）mm 芯片规格参数

定制测试座

DFN40-1.04（13.87*9.55）mm 翻盖测试座 图纸

定制测试夹具插座

DFN40-1.04（13.87*9.55）mm 翻盖测试座测试座 产品展示
  • DFN封装芯片测试座_500x405
    DFN测试座
  • DFN40pin芯片测试socket_500x405
    DFN6pin测试socket
  • DFN测试夹具_500x405
    DFN6pin测试夹具
  • IMG_8887_500x405
    DFN封装测试座
  • DFN芯片测试socket_500x405
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  • 老化座socketQFN_500x405
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