| 适用规格 | 适用于DFN封装晶圆、芯片、器件等 |
| 支持频率 | ≤300Mhz |
| 温度范围 | -45℃-125℃ |
| 操作力压 |
35g每pin，PIN越多需要压力越大 |
| 额定电流 |
单PIN1A |
| 接触电阻 | ≤100毫欧 |
| 绝缘电阻 | DC500V1000兆欧以上 |
|
QFN/DFN封装翻盖结构测试座 支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台 |
|
芯片FT（Final Test）最终测试：芯片测试架构与芯片测试座Socket
鸿怡电子芯片测试座设计工程师带您了解RFSOC射频芯片定义与测试
芯片测试中如何定义芯片测试夹具、治具、工装，有什么区别呢？
手机LPDDR5芯片245/315/496/1295 pin脚的核心定义与鸿怡电子测试座适配选型
芯片核心性能老化测试-鸿怡电子IC老化板（IC Burn-in Board）
算力之巅，测试为基：鸿怡电子GPU芯片测试治具高严苛测试适配多种规格
压力感应·无处不在—鸿怡电子压力传感器模块/芯片测试座的选型案例
高速DSP处理器芯片测试：鸿怡电子BGA475/BGA621芯片测试座的精准对位
