深圳市鸿怡电子有限公司

为解决锂电池测试的痛点而生 大电流弹片微针模组
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BGA封装系列
  • BGA895-0.8芯片测试治具
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  • BGA895探针测试架
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  • CPU芯片测试夹具
  • 芯片测试治具
定制BGA895-0.8-25x25mmCPU芯片测试治具

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-45°C ~+125°C
7、使用寿命:大于25,000 Times(Mechanical)
8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)
9、测试治具结构:旋钮翻盖式
10、测试架材料:合金+PEEK
11、中心引脚间距:0.8mm
12、适配芯片尺寸:25*25mm

深圳鸿怡电子生产定制的BGA895pin-0.8mm-25*25mm芯片测试治具产品简介

BGA895 CPU 芯片测试治具・实际案例介绍

一、项目背景

  • 封装类型：BGA895（CPU / 主控级高引脚数、高密间距）
  • 球距：典型 0.8mm 
  • 应用：笔记本 / 工控 / 服务器级 CPU 功能测试、老化测试、量产 FT 测试
  • 客户痛点：
    • BGA 球多、密，易出现接触不良、短路、压坏锡球
    • 信号完整性要求高，普通治具无法满足高速稳定
    • 需支持长时间老化、高低温环境


BGA895pin-0.8mm芯片图纸

BGA895芯片测试socket

BGA895-0.8mm芯片 测试治具图纸


LGA524-0.8mm 芯片测试治具socket产品展示
  • BGA895芯片测试架BGA封装芯片测试架
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