深圳市鸿怡电子有限公司

为解决锂电池测试的痛点而生 大电流弹片微针模组
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BGA封装系列
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  • BGA socket
  • BGA测试治具
定制BGA45(13.55x10.5)翻盖探针测试座socket

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-55°C ~+155°C
7、机械寿命:大于10万次
8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)
9、测试座结构:合金翻盖式
10、测试座材料:AL6061+peek
11、中心引脚间距:1.4mm
12、适配芯片尺寸:13.55x10.5mm

联系工程师:电话微信同号:13622364332(黄小二)

深圳鸿怡电子生产定制BGA45(13.55x10.5)合金翻盖探针测试座socket产品简介

🔹 产品简介

鸿怡电子 HMILU BGA45-1.4mm 探针老化座,专为 BGA45 封装(1.4mm 间距)芯片设计,广泛应用于芯片测试、老化、烧录等场景,无损伤接触,信号稳定,是研发与量产的可靠伙伴。

🔹 核心优势



 

BGA45-1.4mm芯片图纸

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BGA45-1.4mm 芯片 测试座图纸

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BGA45-1.4mm 芯片测试座socket产品展示
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    BGA45测试座
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    FBGA测试座
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    BGA测试socket
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    BGA测试夹具
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    BGA FT socket
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    BGA功能测试座