定制BGA225pin-0.65 10*10合金旋钮翻盖老化座socket-鸿怡电子

定制BGA225-0.65-10*10合金双扣旋钮老化座

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-45°C ~+125°C
7、使用寿命:大于25,000 Times(Mechanical)
8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)
9、测试座结构:翻盖式
10、测试座材料:合金+PEEK
11、中心引脚间距:0.5mm
12、适配芯片尺寸:13.1*12.7mm

技术工程师：13267043095（微信同号）、高工

深圳鸿怡电子生产制BGA225-0.65-10×10合金双扣旋钮老化座产品简介

BGA225pin芯片测试夹具socket

BGA封装技术
BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

中心引脚间距:0.65mm，BAG225pin芯片支持0.45mm,0.5mm,0.75mm,0.8mm,1.0mm,1.27mm等。

适配芯片尺寸:10*10mm

定制BGA225-0.65-10*10合金双扣旋钮测试座芯片图纸

芯片资料图纸