定制BGA25-0.4翻盖探针老化测试座：

封装：BGA25

尺寸：1.965x1.965mm

中心引脚间距：0.4mm

壳体材质：PEI

探针材料：镀金铍铜

操作压力：25g/pin

接触阻抗：100mΩ

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

老化温度：-45°C-+150°C

老化寿命：5000H

机械寿命：大于80000次(机械测试)

定制老化座：黄工13622364332，VX同号  备注来源：官网。