定制BGA225-0.65 10X10X1.02合金双扣测试座-鸿怡电子

为解决锂电池测试的痛点而生大电流弹片微针模组

返回产品中心

BGA封装系列

定制BGA225-0.65 10X10X1.02合金双扣测试座

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-40°C ~+125°C
7、使用寿命:大于25,000 Times(Mechanical)
8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)
9、测试座结构:旋钮翻盖式
10、测试座材料:PEI
11、中心引脚间距:0.8mm
12、适配芯片尺寸:15x9.75mm

联系工程师：电话微信同号：13823541217（张工）

深圳鸿怡电子生产定制BGA225-0.65 10X10X1.02合金双扣测试座产品简介

🔹 产品简介

鸿怡电子 HMILU BGA225-0.65mm 探针老化座，专为 BGA225 封装（0.65mm 间距）芯片设计，广泛应用于芯片测试、老化、烧录等场景，无损伤接触，信号稳定，是研发与量产的可靠伙伴。

🔹 核心优势

均匀导通：触点受力均匀，保障信号完整性
精密适配：完美兼容 0.65mm 间距 BGA225封装，对位精准
便捷操作：开合式结构，快速取放芯片，提升测试效率
高度定制：支持非标芯片测试座定制，适配不同尺寸、功能需求
稳定耐用：探针寿命长，适合实验室与工厂批量生产

定制BGA225-0.65 10X10X1.02合金双扣测试座芯片图纸

定制BGA225-0.65 10X10X1.02合金双扣测试座图纸

定制BGA225-0.65 10X10X1.02合金双扣测试座 socket产品展示

BGA225测试座
BGA老化座
BGA老化夹具
BGA芯片测试座socket
BGA burn-in socket
BGA测试治具

芯片高温老化测试结温Tj标准与鸿怡电子芯片测试座控温方案

芯片的“成年礼”：芯片FT成品测试，鸿怡电子芯片FT测试座守护每一颗芯片出厂即稳定

鸿怡电子IC老化座工程师:为什么说芯片老化测试座是芯片可靠性检测的利器？

DDR78/96/200/254/315ball内存颗粒测试-鸿怡电子DDR芯片测试夹具治具

Buck降压转换器芯片原理应用与测试:LGA30pin封装与鸿怡电子芯片测试座方案

芯片高温测试热管理：高温测试标准与鸿怡电子散热型芯片测试座方案

AI实时运算的强大内核：高速率LPDDR5内存颗粒芯片与鸿怡电子芯片测试座的适配协同

传感器芯片/模块测试解析：主流封装引脚与鸿怡电子传感器芯片测试座