BGA100射频模块测试座产品参数
封装类型：BGA
引脚位数：100ball
中心间距：0.8mm
本体尺寸：9x9mm
射频模块测试座产品特点
1、 采用手动翻盖旋钮式结构，操作方便；
2、上盖的IC压板采用翻盖旋钮式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
3、探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
4、高精度的定位槽，保IC定位以及焊盘精确导通；
5、采用浮板结构有球无球都能测
6、镀金探针材料
7、探针可更换，维修方便，成本低
8、绝缘材料制作；
9、最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
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