深圳市鸿怡电子有限公司

为解决锂电池测试的痛点而生 大电流弹片微针模组
返回产品中心
非标定制测试座
  • BGA154-0.8-老化座
  • BGA154-0.8-烧录座
  • BGA154-0.8-探针座
  • BGA154-0.8-座子
  • BGA154-0.8-测试座
定制BGA154-0.8mm-塑胶翻盖芯片烧录测试座

定制BGA154-1.0mm 塑胶翻盖测试座参数：

本体尺寸：11.5x13.5mm

中心引脚间距：0.8mm

Socket壳体：POM+PEEK

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-40°C-+155°C

机械寿命：大于80000次(机械测试)

鸿怡电子生产的定制BGA154-0.8mm塑胶翻盖测试座产品介绍
适用规格 BGA154-0.8-11.5x13.5mm
支持频率 ≤300Mhz
温度范围 -40℃-155℃
操作力压 35g每pin，PIN越多需要压力越大
额定电流 单PIN大于1A，中间接地铜块可过大电流同时，能更好接地
接触电阻 ≤100毫欧
绝缘电阻 DC500V1000兆欧以上
QFN/DFN封装翻盖结构测试座
支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台
BGA154芯片规格参数

芯片尺寸

BGA154芯片测试座图纸

测试座图纸

BGA154芯片测试座产品展示
  • BGA154-0.8-测试座
    BGA154-0.8-测试座
  • BGA154-0.8-底座
    BGA154-0.8-底座
  • BGA154-0.8-老化座
    BGA154-0.8老化座
  • BGA154-0.8-烧录座
    BGA154-0.8烧录座
  • BGA154-0.8-探针座
    BGA154-0.8探针座
  • BGA154-0.8-转换座
    BGA154-0.8转换座

相关产品

更多

定制DFN6-1.0mm芯片测试座socket

定制DFN8-0.5mm芯片测试座socket

最新资讯

更多