深圳市鸿怡电子有限公司

为解决锂电池测试的痛点而生 大电流弹片微针模组
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BGA封装系列
  • 标准品:BGA24pin-6*8mm下压式芯片老化测试座socket
  • 标准品:BGA24pin-6*8mm下压式芯片老化测试座socket
  • 标准品:BGA24pin-6*8mm下压式芯片老化测试座socket
  • 标准品:BGA24pin-6*8mm下压式芯片老化测试座socket
标准品:BGA24pin-6*8mm下压式芯片老化测试座socket

产品特点:

1.单面弹结构:采用传统的焊接方式将Socket与PCBA板固定,稳定牢固,但是费工费时,且Socket一旦焊接后,无法重复利用:

2.双面弹结构:采用创新的锁螺丝方式将Socket与PCBA板固定,在确保接触稳定牢固的同时,减少了按装时间,省时省力,且PCBA可以重复利用,节约了测试成本;



深圳鸿怡电子生产的标准品:BGA24pin-6*8mm下压式芯片老化测试座socket产品简介

标准品:BGA24pin-6*8mm下压式芯片老化测试座socket

材料&性能:
Socket 本体:PEI弹片
材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:2.0KGmin，pin越多压力越大
接触阻抗:50mΩmax.
耐压测试:700VAC for 1minute
绝缘电阻:1000MΩ500VDC
最大电流:1A
使用温度:-55℃~+155℃
机械寿命:大于15000次(机械测试)
鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

BGA24pin芯片图纸

BGA24pin芯片测试图纸

BGA24pin-6*8mm下压式芯片老化测试座图纸

BGA24pin芯片测试座图纸

BGA24下压式芯片老化测试座socket产品展示
  • BGA芯片测试socket.jpgBGA芯片老化座
  • BAG芯片老练夹具.jpgBGA芯片老炼测试夹具
  • BGA芯片老化测试座.jpgBGA芯片老化测试座
  • BGA芯片测试座.jpgBGA芯片测试socket
  • BGA芯片老化座BGA24芯片测试座

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